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• 相約Computex 2023 與華擎共享最新電競盛宴

  暌違多年，全球主機板、顯示卡、迷你電腦與電競螢幕領導品牌華擎科技 (ASRock Inc.)，宣布將參與台北國際電腦展（Computex 2023）盛大回歸這場IT產業盛事。台北國際電腦展將於5月30日至6月2日，於南港展覽館隆重開幕！華擎科技將在南港展覽館四樓 L0609 攤位，帶來一系列令人驚豔的創新產品，現場還有沉浸式互動體驗的電競座艙，邀您共同感受！ 華擎科技電競產品線「PHANTOM GAMING幻影電競」將重振旗鼓，帶來全新品牌設計形象與全新主機板，最大亮點是首度亮相的高階電競主機板Z790 Nova WiFi7。全新的產品命名及概念，以恆星爆炸瞬間的耀眼光芒象徵電競能量，為電競玩家提供充沛動力支援。連同主流電競主機板Z790 Riptide WiFi7及Z790 Lightning WiFi，滿足高階、主流、入門電競市場的需求。 三款新品因應次世代Intel處理器，在VRM設計及PCB用料均有超水準規格，Z790 Nova WiFi7搭載20+1+1相SPS Dr.MOS供電設計及8層2OZ銅箔的低損耗PCB，並導入業界頂尖的全新20K長效電容，大幅強化性能表現與超頻潛力。採用5G LAN及最新WiFi 7無線網路，帶來更高速且低延遲的連網體驗。三款新品不僅升級了供電設計與PCB規格，更帶來全新華擎獨家開發的M.2免工具散熱片設計，為消費者帶來強大效能、豪華規格、安裝順手的電競主機板。 除了全新的電競主機板系列之外，華擎更隆重推出全新「Taichi Lite」系列主機板，包括Intel平台的「Z790 Taichi Lite」以及AMD AM5平台的「B650E Taichi Lite」。 近年來高階主機板豪奢程度更勝以往，散熱裝甲結合華麗燈效的外觀設計更是五花八門，Taichi Lite系列導入簡練美學，聚焦於效能、功能及耐用性，為消費者帶來兼顧強大效能及價格競爭力的選項。二者的硬體規格與Z790 Taichi及B650E Taichi相比，沒有絲毫妥協，完全一致，擁有市面最強的24相VRM供電設計、USB4 Type-C連接埠以及支援Gen5 x4 M.2 SSD傳輸介面，成為每位玩家最強大的電競後盾。 華擎科技在COMPUTEX 2023展出一系列螢幕，包括六款已上市產品以及全新電競和商務用機型。其中，最令人矚目的是PG558KF和PG32UMF兩款高階機種。PG558KF為一款55英吋大尺寸螢幕，支援8K解析度和HDR1000等特點，為玩家提供升級裝備，並為下一世代高畫質家用與PC遊戲做好準備。 PG32UMF Mini-LED電競螢幕則是擁有144Hz刷新率和1152區域調光，並支援高達HDR1400與97% DCI-P3廣色域，高亮鮮豔的色彩表現為玩家提供卓越的4K UHD遊戲體驗。以上兩款高階機種除了搭載HDMI與DisplayPort接口外，更配備一個USB Type-C PD3.0 90W快充（上行）接口和四個USB Type-A（下行）接口，提供玩家更出色的擴展性和更多選擇。 具備主流電競規格的PG27QF2A則搭載了IPS面板、2K QHD解析度和165Hz高刷新率，搭配全新Phantom Gaming外觀設計並繼承了獨家的整合式天線，確保PC能穩定接收Wi-Fi訊號，避免遭受干擾，解決玩家在線對戰中延遲和卡頓的困擾。 最後，ASRock下半年預計推出A27FE和A24FE入門級機種，配備FHD IPS面板與100Hz刷新率，同時支援AMD FreeSync™技術，消除畫面撕裂和卡頓現象，非常適合商務、教育、家用與輕度電競等用途。 華擎迷你電腦DeskMeet系列在萬眾期待下，預計於今年推出DeskMeet X300的下一代產品，可以支援AMD Ryzen™ 7000系列65瓦處理器，4根DDR5記憶體插槽，一張20公分以內的PCIe 4.0顯示卡、2.5G 網路接口以及兩根M.2 PCIe SSD插槽，其中一根可達到PCIe 5.0的高速訊號。不僅如此，這次展覽也首度亮相DeskSlim系列，體積雖然縮小至6.5公升，卻能兼容DeskMeet系列的主機板，還能支援薄型光碟機，滿足商業需求。 關於Intel最新型號，DeskMeet B760和DeskMini B760則是預計於今年Q3量產。華擎一直以來都致力於提供多樣的迷你電腦產品線，讓消費者擁有更多的選擇。 - 日期: 2023年5月30日至6月2日 上午9:30~下午5:30 - 地點：台北南港展覽館1館4樓 (台北市南港區經貿二路1號) - 攤位號碼︰L0609 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• InnoVEX 2023匯聚22國新創動能 展現產業未來無限可能

  COMPUTEX 2023創新與新創展區InnoVEX將於5月30日至6月2日在台北南港展覽2館舉辦，作為全球指標新創媒合平臺，InnoVEX 2023融匯5G、AIoT、醫療科技、元宇宙與XR、電動車與智慧移動、綠色科技等多元創新解決方案，總計參展團隊數計22國近400家，並有法國、比利時、義大利、荷蘭、波蘭、日本、巴西和以色列等8國籌組國家館，大秀多元創意。 InnoVEX每年匯集多國新創企業及ICT專業人士，鏈結全球豐沛創意產業資源與資金，今年除了力邀歐洲復興開發銀行（EBRD）領軍來自東歐、非洲等新興市場的新創廠商參展，還有多個國家館進駐，全球創新生態系在InnoVEX激盪出商業火花。 今年歐洲國家館聲勢浩大，法國館四大亮點主題包含電源供應與管理、消費性電子、人機互動和資通訊安全，其中被電池領導廠商採用的快充固態微型電池技術備受矚目。比利時法蘭德斯館率領系統整合商、區塊鍊技術、透過機器學習進行海底電纜監測運維跨領域團隊，以及比利時成長最快的矽光電半導體公司。首次以國家館形式實體參展的義大利館，展出研發首個船隻共享交易的整合查詢演算法，以及創新工地監視。荷蘭館喊出「The Orange Accelerator」口號重磅回歸，聚焦前瞻和永續性區塊鏈領域，推動區塊鏈認證解決方案之嶄新應用。波蘭館展示建築設計軟體、顯示器保護及軟體開發等隊伍，盼運用成熟技術和成功商業模式經驗與各界新創交流。 除此，還有帶來10家新創團隊、期待更多台日合作的日本館，盼運用成熟技術及商業模式與世界交流的巴西館，以及憑藉資安技術領域享譽全球的以色列館。 除了國家館，由加速器或政府單位支持的新創團隊也相當有看頭，時代基金會（Garage+）率領從全球38國200餘家新創精選而出的37家科技新創參展，還有首度參展的遠傳加速器藉由InnoVEX促成旗下雲端及物聯網新創業者與國際新創交流。 經濟部技術處TREE 新創主題館響應政府「連結未來、連結全球、連結在地」三大新創發展願景，將主打科研產業創新在半導體、資安、AI、智慧生活、生技等領域的落地應用。 由臺灣最新型加速器TAcc+聯合「林口新創園」、「亞灣新創園」、「陽明交通大學加速器A2T計畫」、「新竹生醫產業及育成中心」等單位，於經濟部中小企業處新創主題館共同展出智慧醫療、智慧生活、智慧製造和綠色科技等領域技。 首次設立的臺南新創館以地方創生為主軸，結合小屋家文創、璞育文教協會等團隊展現產業轉型成果，展現跨領域創新應用的無限可能。 為串接臺灣與全球新創生態系，InnoVEX展區亦舉辦一系列活動，由外貿協會主辦的「科技視界：2023新創未來先鋒論壇」，將於5月31日登場，除了imec.Xpand合夥人及美商中經合帶來全球投資趨勢分享外，也邀請比利時可視化解決方案領導廠商Barco、法國電池領導廠商ITEN等跨國企業之專業人士，分享AR、VR及智慧醫療、智慧家庭等領域的創意應用優勢及國際創投趨勢。 6月1日一整天的Global Demo Day活動同樣讓人期待，來自法國、義大利、荷蘭和比利時，以及由歐洲復興開發銀行、遠傳新創加速器籌組的隊伍，將展現創意產業應用產品及解決方案，並與在地新創互動交流及切磋實力，拓展更多投資育成可能。 更多關於InnoVEX 2023最新資訊及活動詳情，請至COMPUTEX官網查詢：www.computextaipei.com.tw，歡迎訪客預先登記參觀。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Fortinet報告：75%的OT企業組織過去12個月內曾遭駭客入侵

  全方位整合與自動化網路資安領導廠商 Fortinet（NASDAQ：FTNT）今日發布《2023年OT與網路資安現況調查報告》（2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）。報告針對台灣及全球570位營運技術（OT）專業人員進行調查，結果顯示，儘管仰賴OT的產業整體防護能量有所提升，但多數的企業組織仍在過去12個月內遭到駭客入侵。值得注意的是，高達九成五的OT組織預計在未來12個月內將安全管理工作交由資安長（CISO）負責，讓資安管理的權責劃分更加明確清楚。 Fortinet台灣區總經理吳章銘表示：「在台灣，製造業等仰賴OT的產業近年來不僅在工業4.0時代與智慧工廠的推動下快速轉型，更持續於全球半導體等重點供應鏈扮演要角，這也意味著業者是否具備足夠的資安韌性，將成為台灣強化產業競爭力的核心關鍵。Fortinet的最新調查顯示，雖然OT企業組織的資安防護已初見成效，但仍有不少改善空間。因此，建議IT與資安團隊應增加對OT環境的熟悉度，並採取多項措施來強化防禦能量，像是導入零信任機制、加強資安意識培訓、採用整合與自動化的網路安全平台等，以化解駭客威脅帶來的資安危機。」 隨著IT與OT環境邁向高度整合，企業組織皆致力於強化資安防護，以應對日益嚴峻的駭客威脅。然而，Fortinet調查顯示，雖然過去12個月內未曾經歷任何網路安全攻擊的企業較去年成長近兩成，但仍有高達七成五的OT組織表示，至少遭到駭客入侵一次。此外，利用惡意軟體（56%）及網路釣魚（49%）所發動的入侵行動，持續成為OT環境最常見的資安事件類型，更有超過三成的組織表示，曾在過去12個月內淪為勒索軟體的攻擊對象。 除了成為駭客鎖定的重點攻擊目標，針對智慧製造系統、關鍵基礎設施等OT場域資安成熟度的自我評估，也是企業組織近來面臨的困境之一。Fortinet報告發現，僅有約一成的OT組織認為內部的安全防護成熟度是屬於「高度成熟」的第4級，較去年減少7%，顯示OT專業人員的資安意識與整體思維有所提升，並運用更加精準有效的工具來掌握自身的安全防禦能量。在此同時，逾三成（32%）的OT組織指出，當資安攻擊事件發生時，IT和OT系統皆會受到影響，相比去年增長超過一成。 Fortinet數據顯示，近八成企業組織的OT環境內設有逾百台具備IP連網功能的OT機台與設備，凸顯日益擴大的受攻擊面與網路威脅，對於資安防護團隊而言，是相當艱鉅的挑戰。此外，有超過四分之三的OT專業人員表示，部署網路安全解決方案有助於強化營運生產力，尤其是提升效率（67%）及靈活性（68%）等方面。 不過，當解決方案的類型與數量逐漸增加，企業如何在高度融合的IT及OT環境，落實統一的安全防護策略與措施，也變得愈發困難。而OT環境系統逐漸老化的問題，更是讓資安人員面臨的風險加劇，超過七成的組織指出，其工業控制系統（ICS）的平均使用時長已達6至10年。 面對資安人才與相關技能的缺乏，以及資安專業人員招募不易的重大挑戰，多數的OT企業組織仍將「資訊安全」列為優先項目。根據Fortinet調查，將近全數（95%）的企業計畫在未來12個月內將OT場域的安全管理工作交由資安長負責，以取代過去主掌相關業務的營運主管或團隊。除此之外，企業內部的OT資安管理人員現在也多半改由IT高階安全主管來擔任，而非產品管理部門，顯示OT企業組織資安策略的核心決策權，正在從營運團隊轉移至其他部門領導者，且多數皆是交棒給資安長或安全長（CSO）。 當OT產業進入工業4.0 與智慧製造的全新階段，如何建立全方位的資安防禦策略，並確保關鍵供應鏈營運不中斷，成為台灣不論規模大小的企業近年來在OT資安防護面臨的重要課題。面對與日俱增的資安風險，Fortinet建議企業組織應善用「零信任（Zero Trust）」機制，以落實完整的數位資產盤點與分割，並藉由持續性的驗證，確保只有獲得信任的使用者、設備或應用程式得以存取內部的關鍵機敏資訊。 在導入零信任架構的同時，企業組織也應當透過網路安全培訓與認證，提升員工與營運團隊的防禦思維，更可以開設基礎的資安意識訓練課程，讓遠距辦公的工作者及身處相同網路環境的家人，從安全防護弱點進化為企業組織最強大的防線。 資安技術部署方面，Fortinet則建議企業組織建立高整合性與自動化的OT網路安全平台，並與擁有廣泛解決方案組合的供應商合作。藉由 OT 安全營運中心（SOC）等解決方案，完成從基本的資產管理、網路分段到進階的威脅回應，助企業資安長在IT與OT環境高度融合的環境下，輕鬆簡化資安防禦複雜度。而企業組織亦可透過網路存取控制（NAC），保護連線至企業網路的各項關鍵數位資產，包含工業控制系統、資料蒐集與監控系統（SCADA）、物聯網（IoT）裝置及自攜設備（BYOD）等，進而為OT環境提供持續且完整的可視性、控制與自動回應，全面守護企業網路安全。 OT資安年度盛會7月開跑！Fortinet領航資安防護新思維，攜手業界權威共創工控營運安全 Fortinet也將於7月6日舉辦Fortinet 2023 Security OT Summit「保衛工控，即刻守護」，匯集勤業眾信聯合會計師事務所、鉅鋼機械、洛克威爾自動化、必維國際檢驗集團、台灣科技大學工業4.0中心等產學合作夥伴，帶領OT組織在工業4.0與智慧製造的蓬勃發展下，深度剖析工控系統與關鍵供應鏈的最新資安趨勢，並分享Fortinet的全方位解決方案，如何助力台灣OT組織構築強大且堅韌的防護架構，全面守護企業網路安全。歡迎負責OT場域安全維運與相關業務的工程師、專業人士、顧問及部門負責人報名參加，與Fortinet共同實現工控營運安全！ ● 時間：2023 年7 月 6 日 10:00 - 16:00 ● 地點：台中李方艾美酒店 22樓絢麗廳（台中市中區建國路111號） ● 報名連結：請點此報名 ● 閱讀完整的《2023年OT與網路資安現況調查報告》。此報告訪問全球來自台灣、美國、日本等不同地區的570位OT專業人員，且受訪者皆來自OT使用率高的產業，包含製造業、運輸物流業、醫療保健業，以及石油、天然氣、能源供應商等 ● 有關更多 2023年OT與網路資安現況調查報告的詳細資訊，可參閱 Fortinet 部落格文章 ● 深入了解 FortiGuard Labs 與 FortiGuard 安全服務產品組合 ● 深入了解 Fortinet 網路資安培訓學院，包含免費網路資安培訓、網路資安學院計畫、合作夥伴認證課程、學術合作夥伴計劃與教育推廣計劃 ● 閱讀更多關於Fortinet 客戶如何使用 Fortinet 服務保護其組織網路資訊安全 ● 參加 Fortinet 使用者社群，分享你的想法、深入了解我們的產品與技術並與他人交流 ● 在 Facebook、YouTube、Line 與 LinkedIn 上追蹤 Fortinet →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Synology隆重推出 DSM 7.2： 提供不可竄改機制、儲存空間機密等更加安全且便利的功能

  Synology 群暉科技今日正式發表 DiskStation Manager 7.2 版本（以下簡稱 DSM 7.2）。DSM 7.2 具有眾多創新的功能，得以協助 IT 面對各種資料管理挑戰，包括無法竄改的儲存和備份機制、加密整個儲存空間、改進效能、更嚴格的存取控制和儲存規劃能力。 Synology 產品經理柯英毅表示：「Synology 致力於持續改善及創新，最新推出的 DSM 7.2，即可確保組織擁有必要的工具，讓 IT 人員能夠更自信、輕鬆地管理資料。」 DSM 7.2 透過 WriteOnce 共享資料夾和「不可變快照」功能，引入免授權的不可變儲存和備份技術。同時，利用單寫多讀 (WORM) 技術，幫助組織建立防止資料竄改的副本，避免資料遭受惡意攻擊、篡改及意外刪除。這樣的能力對於醫療、金融和政府機關等業者至關重要，便於遵守該產業嚴格的資料保留政策。 儲存空間加密得以保護共享資料夾、LUN 和套件資料，在發生安全漏洞或竊取事件時，確保資料的隱私和安全，只要沒有解密金鑰，就無法讀取儲存在其中的資料。此外，也支援 KMIP 來簡化及集中化金鑰管理。 相較於將「共享資料夾加密」套用於儲存空間上所有符合條件的資料，儲存空間加密的寫入效能提升高達 48%。使用者未來能在這兩種模式之間，選擇有效率的方式，來防止特定資料或整個檔案系統遭受未經授權的存取。 DSM 7.2 支援更多系統上的 M.2 NVMe SSD 儲存空間，讓內建 M.2 NVMe 插槽的使用更加彈性。執行即時零區塊移除功能，則可讓 SSD 的資料去重複速度獲得改善，去重複時間縮短高達 25%。 同時，Hyper Backup 的全系統備份功能提供了裸機備份選項，可將資料備份到雲端、USB 裝置及其他目的地，搭配區塊層級儲存技術，備份速度將提高 2 倍。 Synology 系統引進智慧型多重驗證機制（AFMA），將會評估各種脈絡因素 (例如裝置、位置、當前時間和使用者行為)，判斷是否需要額外的驗證，藉此提供無縫的安全保護。 另外，DSM 7.2 新增自動封鎖功能，將 SMB 連線也納入保護範圍，進一步增強安全措施。此項功能會封鎖嘗試登入失敗多次的 IP 位址，協助惡意攻擊；QuickConnect 可以在全域範圍阻擋 IP 位址，強化整體安全性，抵禦潛在威脅。 Active Insight 從 DSM 7.2 開始新增存容量預測功能，可以深入分析當前的儲存利用率，並預測接下來的需求，協助 IT 管理員和 MSP 預估未來的儲存容量。此外，DSM 系統通知功能也迎來了強化，設定將更為靈活，且支援串接 Microsoft Teams 和 LINE 通知。 DSM 7.2 也改善了幾項重要的應用程式和服務，包括： Hybrid Share：全域檔案鎖定，防止已連接的 Synology 系統之間發生檔案衝突 Container Manager (前身為 Docker)：Docker Compose SSO Server：OIDC 和 SAML 通訊協定支援 SSO 用戶端：SAML 和 CAS 通訊協定支援 深入了解 Synology DiskStation Manager 7.2 Synology DSM 7.2 現在可供全球所有客戶使用。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 首創「跨世代電腦週邊新品- 安耐美在2023台北國際電腦展閃亮登場」

  ENERMAX安耐美將在2023台北國際電腦展發表多款「跨時代」科技應用的產品，包括兼容Intel ATX 12VO節能高效電源供應器、適用與ASUS Back to Future背插式主機板的「隱線」機殼系統、獲得Intel認證的工作站級CPU一體式水冷散熱器，開創次世代更高效、節能的電腦系統! 配合Intel 推出更高效率的電源供應器規範ATX12VO，安耐美將於台北國際電腦展發表首款兼容Intel ATX 3.0和ATX12VO 80PLUS白金認證電源供應器- PLATIMAX GEMINI，優於Intel ATX12VO的負載效率標準，有效降低待機功耗，落實節能減碳、永續發展。此外，安耐美同時計畫於今年Q3全球上市Intel ATX 3.0 電源供應器，附一組600W原生 PCIe 5.0 12+4pin 12VHPWR線材，與多附一組雙PCIe 8pin轉 12+4pin 12VHPWR 線材，大幅增加對顯示卡的支援性；搭載專利逆轉彈塵技術的自清潔功效，附加RGB功能的切換鈕與內建燈型，提供給玩家更多的選擇! 安耐美的旗艦款CPU水冷散熱器LIQTECH TR4 II，是第一款獲得Intel 認證，可用於Intel Xeon W-2400與W-3400的CPU一體式水冷散熱器，同時也是AMD Ryzen™ Threadripper™ 處理器的最佳散熱器之一。今年電腦展，安耐美將首次曝光最新CPU一體式水冷散熱器 LIQMAXFLO，高效散熱、運轉靜音；採用專利Dual Chamber Xtreme Pump，水冷頭內建6公分PWM風扇，有效幫助主機板主要零組件的溫度降低20度，與每100瓦降低CPU溫度4度，提升CPU與主機板的效能。 此外，SquA Fusion 機殼風扇結合環型燈與美國新式樣專利的獨特方框造型與創新磁吸式風扇串接，免除了系統安裝理線的繁瑣；搭載專利逆轉彈塵技術，可有效減少灰塵堆積與提高風流。 安耐美在台北電腦展首次曝光「隱線」電腦機殼-Cable Master 20，支援ASUS Back to Future 背插式主機板的機殼，可同時安裝市面上標準款的主機板，一款機殼，雙重系統組裝方式；背板30mm充足的理線空間，輕鬆容納各種模組接口，提供機殼系統無線化的最大可能。此外，新一代的模組化電腦機殼-MarbleShell - Apex Marble (MS32)，結合實用與美觀，簡化系統組裝過程的繁瑣，包含可拆卸頂部散熱器支架，配有電源供應器的腔室上方額外的風扇支架，與附有可調整角度的風扇支架，大大提升高階電腦系統的散熱效能。 今年的台北電腦展，安耐美將與台灣DCT、中國知名電競電腦組裝工作室-名龍堂、浪，與台灣機殼改裝玩家LINModified合作，展現具未來感、結合Steam熱門遊戲的改裝機殼，安耐美獨特的產品造型設計與高效能，更是電腦組裝廠的選用品牌! 安耐美「以科技，驅動美好生活」為願景，致力於研發高效、節能減碳並注重設計美學的創新科技產品，歡迎各位來賓蒞臨前往南港展覽館一樓的安耐美展覽攤位（攤位號碼I- 0310）。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 極致靜冷！華碩 AMD Radeon RX 7600顯示卡盛大開賣！

  繼AMD Radeon RX 7900 XTX / RX 7900 XT系列顯示卡之後，華碩再次帶來三款為全球玩家量身訂製的最新力作：ROG Strix、ASUS Dual / Dual V2 AMD Radeon RX 7600顯示卡，均以AMD RDNA 3架構為基礎，實現高性價比的完美平衡，呈獻令人驚艷的視覺效果和流暢的畫質體驗。 隨著一次次關鍵升級，ROG Strix AMD Radeon RX 7600將為新世代PC遊戲中的最佳夥伴，與上一代ROG Strix AMD Radeon RX 6600 XT相比，其可在幾乎相同的GPU溫度下更安靜運作，整體功耗也僅多出15W，達145W；而高效能的GPU與卓越散熱解決方案則讓一切更無懈可擊，包括：兩組11片扇葉的軸向式風扇，能穩定地將冷空氣吹向2.9 slot散熱器，搭配雙滾珠軸承，可大幅延長使用壽命；鋁合金強化背板上的通風口則讓熱源有更好的散熱途徑；此外，ROG Strix AMD Radeon RX 7600還配備0dB技術，在較低的GPU溫度下，將自動停止風扇運轉，實現悄然無聲的運作環境；再加上雙BIOS開關，可在最高效能、安靜模式間直覺切換，使用更隨心所欲。 外觀設計亦毫不妥協的ROG Strix AMD Radeon RX 7600，稜角分明的線條與鮮明的元素皆賦予其獨特風格，不僅護蓋上的金屬黑與銀色色調能與各類硬體組件相襯搭配，ARGB LED另可自行定義顏色，並透過ASUS Aura Sync軟體與其他相容設備同步，打造個人專屬電競主張，無論遊戲內、外皆精采可期！ROG-STRIX-RX7600-O8G-GAMING，建議售價：NT$10,990。 ASUS Dual系列顯示卡可在精巧、節省空間中提供極致效能與實用功能，若玩家正在規劃小型遊戲主機，將會是添購裝備時的理想首選！全新ASUS Dual / Dual V2 AMD Radeon RX 7600，擁有較短卡身和薄型散熱器，即使在機殼空間狹窄的情況下，仍能獲得充足氣流，同時與ROG Strix系列一樣，其採用一對軸向式風扇，能在低噪運轉下持續帶來冷卻氣流；當GPU溫度較低與輕負載時，0dB技術將自動停止風扇運轉，成就無聲操作。而獨家全自動製程技術，則可一次性完成電路板焊接，減少零組件熱應變，以及避免使用刺激性清潔化學品，降低環境影響與製造能耗，提供更一致可靠的出色產品。ASUS DUAL-RX7600-O8G建議售價：NT$8,890。 儘管ROG Strix、Dual AMD Radeon RX 7600在出廠時已具備優異的散熱與繪圖效能，但仍有許多電競愛好者更渴望能在顯示卡上進行微調，以符合個人喜好和使用方式，因此，簡單好上手的GPU Tweak III應用程式也應運而生！其借鑒來自各PC社群的反饋意見，讓超頻或降頻、自訂風扇轉速、監測硬體設備資訊變得輕而易舉，無論是希望透過預設設定檔隨選即用，還是需要一整套工具面板，遵循個人需求自訂顯示卡，GPU Tweak III皆能輕鬆滿足！ →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 華擎科技發表AMD Radeon RX 7600系列顯示卡 提升你的遊戲體驗

  全球主機板、顯示卡與迷你電腦領導廠商華擎科技(ASRock Inc.)，今日推出基於全新AMD Radeon RX 7600繪圖核心的全新 Phantom Gaming、Steel Legend和Challenger系列顯示卡。除了廣受歡迎的Phantom Gaming和Challenger產品之外，更首次推出採用白色調設計的全新Steel Legend顯示卡，搭配搶眼的雪地迷彩元素和支持Polychrome SYNC技術的絢麗ARGB燈效，為想要組裝白色主題PC配置的消費者，提供更多優質選擇。 全新華擎AMD Radeon RX 7600系列顯示卡基於突破性的 AMD RDNA 3 架構，配備多達32個重新設計的計算單元和第二代AMD Infinity Cache 技術。它們還提供最新的特性和功能，包括AMD Radiance Display 引擎、完整的AV1編碼等，以支援高性能1080p遊戲、影音串流媒體和內容創作應用程式。 全新華擎AMD Radeon RX 7600系列顯示卡配備18Gbps的高速8GB GDDR6顯示記憶體，並且出廠預設超頻提供更高水準的性能。AMD Radiance Display引擎為多達680億種顏色提供每通道12位元色，以實現絕佳的顏色準確性。 此外，華擎 AMD Radeon RX 7600系列顯示卡支持各種華擎獨家功能，如Striped Axial Fan條紋軸流扇、Air Deflecting Fin導流鰭片和Ultra-fit Heatpipe超貼合熱導管、金屬背板和Polychrome SYNC技術，提供出色的散熱效率、堅固的結構和絢麗的ARGB燈光效果。憑藉這些獨家功能，華擎AMD Radeon RX 7600系列顯示卡無疑成為1080p遊戲玩家和創作者的理想配備。 華擎AMD Radeon RX 7600 Phantom Gaming 8GB OC顯示卡提供高達2755MHz 的出色加速頻率，並配備超高速18Gbps 8GB GDDR6顯示記憶體。配備Phantom Gaming三風扇散熱系統，提供出色的散熱性能，Striped Axial Fan條紋軸流扇、Air Deflecting Fin導流鰭片和Ultra-fit Heatpipe超貼合熱導管，大幅提升散熱效率。此外，時尚的金屬背板加強了結構並防止PCB板彎曲。支援Polychrome SYNC技術的ARGB風扇和ARGB LED燈板，讓用戶可以完全自定義和控制燈光效果。憑藉這些獨特的特性，黑紅配色和出廠預超頻讓華擎AMD Radeon RX 7600 Phantom Gaming 8GB OC顯示卡可說是完美地為1080p遊戲玩家量身打造。 華擎AMD Radeon RX 7600 Steel Legend 8GB OC顯示卡專為白色主題PC製造商打造，實現了高達2725MHz的加速頻率。其三風扇散熱設計搭配獨特的Striped Axial Fan條紋軸流扇和Ultra-fit Heatpipe超貼合熱導管，提供出色的散熱效果；時尚的金屬背板加固結構並防止板材彎曲；Super Alloy Graphics Card超合金顯示卡零組件讓運作更穩定。這些實用的功能以及出廠預超頻設定，讓華擎Radeon RX 7600 Steel Legend 8GB OC顯示卡成為同類產品中的上乘之選。 主流的華擎AMD Radeon RX 7600 Challenger 8GB OC顯示卡提供高達2695MHz的加速頻率，並配備雙風扇散熱器，搭配獨家Striped Axial Fan條紋軸流扇和Ultra-fit Heatpipe超貼合熱導管，提供高散熱效率。金屬背板可強化結構，高品質的Super Alloy Graphics Card超合金顯示卡零組件讓運作更穩定，出廠預設的超頻設定提供更高的性能。這些實用設計讓華擎AMD Radeon RX 7600 Challenger 8GB OC顯示卡能夠更好地滿足系統組裝商和主流用戶的基本需求。 除了這些型號，華擎還推出了AMD Radeon RX 6650 XT Steel Legend 8GB OC顯示卡，同樣面向白色系PC玩家。它配備AMD Radeon RX 6650 XT繪圖核心，加速頻率最高可達2669MHz。其三風扇散熱設計搭配獨特的Striped Axial Fan條紋軸流扇和Ultra-fit Heatpipe超貼合熱導管，提供出色的散熱效果；金屬背板可強化結構，高品質的Super Alloy Graphics Card超合金顯示卡零組件讓運作更加穩定。這些實用的功能以及出廠預超頻設定，使華擎 AMD Radeon RX 6650 XT Steel Legend 8GB OC顯示卡成為同類產品中的理想選擇。 *產品規格若有後續變更，將不會另行通知。 想瞭解更多的產品訊息，請上華擎官方網站： ASRock AMD Radeon™ RX 7600 Phantom Gaming 8GB OC https://www.asrock.com/Graphics-Card/AMD/Radeon RX 7600 Phantom Gaming 8GB OC/index.tw.asp ASRock AMD Radeon RX 7600 Steel Legend 8GB OC https://www.asrock.com/Graphics-Card/AMD/Radeon RX 7600 Steel Legend 8GB OC/index.tw.asp ASRock AMD Radeon RX 7600 Challenger 8GB OC https://www.asrock.com/Graphics-Card/AMD/Radeon RX 7600 Challenger 8GB OC/index.tw.asp ASRock AMD Radeon RX 6650 XT Steel Legend 8GB OC https://www.asrock.com/Graphics-Card/AMD/Radeon RX 6650 XT Steel Legend 8GB OC/index.tw.asp →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 伊雲谷雲端資安能力再獲國際認可 為全台首家 AWS MSSP 認證廠商

  數位轉型服務商伊雲谷數位科技（6689）日前通過 Amazon Web Services MSSP （AWS Managed Security Service Provider）資安能力認證，為全台首家獲得該指標性資安認證的資訊服務商，目前全球超過 7000家的 AWS 合作夥伴，僅 24 家合作夥伴通過該認證。伊雲谷繼去（2022）年成為國際權威組織雲端安全聯盟（Cloud Security Alliance）首家專注雲端服務的台灣會員後，雲端資安能力再次受到國際肯定。 伊雲谷雲端託管能力深獲各界肯定，自 2016 年起，年年通過 AWS MSP 認證，並連續五年獲國際科技調查機構 ChannelE2E 選入「全球雲端託管服務商 250 強名單（MSP 250: Public Cloud Managed Services Providers）」，並五度蟬連台灣第一。奠基在雲端託管的經驗及專業能力上，伊雲谷持續強化雲端資安服務。MSSP (Managed Security Service Provider) 認證為 AWS 檢驗夥伴資安專業及技術的重要依據，認證範圍包含漏洞管理、監控 AWS 服務組態、安全最佳實務、受管偵測和回應（MDR），以及受管 Web 應用程式防火牆（WAF）服務。此次獲得 AWS MSSP 認證，代表伊雲谷在資安專業上的全面防護能力受國際大廠肯定。 伊雲谷雲端事業單位總經理林儀表示：「面對資安威脅無國界，伊雲谷除持續強化與國際大廠的合作，並積極參與國際資安社群，以求技術與國際接軌。面對雲端資安的複雜性及台灣雲端資人才稀缺，伊雲谷以顧問式雲端託管服務，協助企業客戶守護上雲後的安全，提升數位韌性。」 伊雲谷網路資訊安全部總監賴厚昌指出，AWS MSSP 認證考驗雲端服務商對資安領域的廣度與深度，除雲端專業知識與技術外，同時要具備資安專業知識與資安處理經驗，扮演企業的資安顧問及資安問題解決者，真正協助企業客戶解決雲端資安威脅。 通過 AWS MSSP 能力認證後，伊雲谷可為客戶提供 7 X 24 小時，全年 365 天的雲端資安托管服務（Managed Security Services），伊雲谷具備多年協助企業數位轉型的經驗，奠基在豐富的雲端資安經驗，透過顧問式服務了解客戶需求，並搭配專業技術團隊提供客戶解方，滴水不露打造企業雲上資安防護網，讓企業無後顧之憂專注於本業創新。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 英特爾推出具備R-Tile的Agilex 7 FPGA 為首款支援PCIe 5.0和CXL功能的FPGA

  英特爾可程式化解決方案事業部於23日宣布，已開始大量出貨符合生產資格，具備R-Tile小晶片的Agilex 7 FPGA裝置，為客戶帶來首款整合PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，這也是唯一一款支援這些介面的硬性智財（IP）FPGA。 「客戶期待以尖端技術提供所需的擴充性和客製化能力，這不僅可有效管理當前的工作負載，更能夠依據需求變化調整功能。英特爾的Agilex為創新增添可程式化能力，提供客戶所需的速度、功耗和功能，同時為未來提供靈活性和韌性。舉例來說，客戶透過汲取R-Tile的PCIe 5.0和CXL優勢，加速軟體和資料分析，將所需處理時間從數小時縮減至數分鐘。」 －Shannon Poulin，英特爾公司副總裁暨可程式化解決方案事業部總經理 包含資料中心、電信和金融服務等產業組織，在面對時間、預算和功耗等限制情況下，均將FPGA視為靈活、可程式化和高效率的解決方案。使用具備R-Tile的Agilex 7，客戶可將他們的FPGA無縫銜接至擁有最高頻寬的處理器介面，例如第4代Intel® Xeon®可擴充處理器，藉以加速目標資料中心和高效能運算（HPC）等工作負載。Agilex 7的可組態和可擴展架構讓客戶能夠根據特定需求，如硬體般迅速地大規模部署客製化技術，以降低整體設計成本和開發流程、加快執行速度，達成最佳的資料中心效能。 具備R-Tile小晶片的Agilex 7 FPGA擁有領先的技術功能，與其它FPGA競品相較之下，PCIe 5.0頻寬快2倍、每埠CXL頻寬高4倍。根據Meta和美國密西根大學所發表的白皮書，在第4代Xeon伺服器安裝配備CXL記憶體的FPGA，並且使用通透分頁配置（Transparent Page Placement、TPP）的高效率分頁配置，可以將Linux效能提升18%。此外，UnifabriX展示支援CXL的Smart Memory Node多個基準測試效能，其中一項顯示出HPC工作負載中，利用2倍的第4代Xeon核心數量，HPCG（High-Performance Conjugate Gradient）基準測試得分增加28％。 更多資訊：欲瞭解更多產品或購買資訊，請造訪部落格以獲得更多詳細資訊。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 十銓科技COMPUTEX 2023「銓力散熱 極光炫目」 重磅發表多款卓越新品 再攀技術高點

  睽違三年，全球記憶體領導品牌十銓科技於COMPUTEX 2023以「銓力散熱、極光炫目」為主題強勢回歸，一舉推出六款橫跨記憶體、散熱方案及儲存裝置等全新產品，將於COMPUTEX展期（5/30-6/2）全球首發亮相，完美呈現「散熱解決方案」及「RGB極光」的劃時代技術應用，為萬眾矚目的年度盛會引爆話題。十銓科技今年展覽現場分為T-FORCE及T-CREATE品牌新品展示區，除有大型漸變式LED屏幕完美演繹T-FORCE撼動業界的RGB燈效技術，更有各款新品的實體展示台，打造「散熱」及「極光」二大主題的沉浸式互動體驗，火力銓開呈現新穎多元的視覺饗宴。 T-FORCE XTREEM ARGB DDR5電競超頻記憶體搭載創新突破的兩件式導光柱，透過黑色透光壓克力及多次光學設計，完美呈現極光式的柔和光線流動。XTREEM ARGB DDR5的霧感散熱片則選用黑色2mm的高品質鋁合金，經過鋁擠、CNC製程及噴砂黑表面處理，打造兼具玄武岩般的堅硬耐用及黑沙灘般的柔細質感，賦予其柔中帶剛、剛中帶柔的獨特個性，頻率則將提供自7000MHz~8266MHz的多款規格，專為追求極速效能及RGB視覺享受的電競玩家而生。 T-FORCE LAB全力解放DDR5記憶體頻率，以廣受OC玩家一致好評的XTREEM系列產品挑戰DDR5超頻聖殿紀錄，推出頻率自7000MHz~8266MHz的T-FORCE XTREEM DDR5電競超頻記憶體，全新規格將成為T-FORCE DDR5系列中頻率最高的終極戰神。XTREEM DDR5採用2mm厚度的高級鋁合金散熱片，結合高導熱係數的導熱矽膠，為DDR5極限超頻提供頂尖散熱效果。外觀則為兩件式散熱片搭配斜面鰭背設計，在噴砂及陽極黑處理的多工雕琢下，XTREEM DDR5外觀呈現黑沙灘的低調磨砂質感，而象徵榮耀的T-FORCE logo徽章更為超頻玩家增添尊爵不凡的霸者風範。 T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷散熱器由T-FORCE與ASETEK Designworks攜手開發，採用全新的第7代ASETEK V2水泵，升級新一代高效率馬達及AI智能控制PWM技術，可即時依CPU溫度精準調整水冷頭馬達及水冷排風扇轉速，以最低所需功耗達到最佳散熱效果，為新一代Intel與AMD多核心CPU提供頂級散熱效能。GA360 ARGB一體式水冷散熱器採用極光式ARGB水冷頭及風扇，並支援多家燈效控制軟體，提供玩家沉浸式的華麗極光視覺饗宴。秉持環境友善的精神，SIREN GA360生產製程全程符合RoHS環保規範，包裝更選用可回收環保材料，使GA360於展現電競實力的同時亦能盡心守護地球。除GA360外，十銓科技亦為Gen5 PCIe SSD打造業界首款具台灣發明專利的SSD一體式水冷散熱器，將於COMPUTEX現場搶先首次亮相，歡迎於展期現場一同揭開其神秘面紗。 T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD最高連續讀寫速度可望高達12,000/11,000MB/s成為T-FORCE旗下最高效PCIe Gen5高階旗艦級固態硬碟。T-FORCE DARK AirFlow Cooler搭載獨家設計熱導管貫穿多層鋁鰭散熱片結構，大幅增加導熱面積，並具備主動式風扇導流排熱結構，多重散熱設計專為Gen5 SSD的高速運作排除熱源，有效維持良好的作業溫度，使Gen5 M.2 PCIe SSD於高強度工作環境下持續保持優異性能並延長SSD的使用壽命。T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD支援十銓科技專利智慧監測軟體S.M.A.R.T.，利於玩家完整掌握產品狀況及進行快速簡易的相關設定與檢測，使產品的狀態與效能一目瞭然。 TEAMGROUP C231隨身碟採用USB3.2 Gen2高速介面，最高讀寫速度雙雙可達 1000MB/s，並提供最高達 2TB 的大容量，無論4K UHD影片傳輸、高畫質影像存取或大量檔案備份，C231皆能輕鬆勝任。C231採用Type-C接頭，插入裝置時無正反之分，並兼容多元裝置，而快速便利的推滑式機構設計更可以免去帽蓋收納的困擾，使資料傳輸更加輕鬆簡單。C231以簡潔的霧光鎳黑金屬外型為日常點綴時尚質感，而貼心的掛孔設計則方便使用者將其輕鬆掛置於鑰匙圈、背包或其它配件上，攜帶便利，隨取隨存。 TEAMGROUP C175 ECO淨零碟使用75% PCR (Post-Consumer Recycled) 回收塑料製成，大幅減少高達69%的碳排放量，即每100,000個C175 ECO相當於可節省近20萬3000張A4紙。在賦予回收塑料新生命的同時，C175 ECO淨零碟所自帶的隱藏式收納卡扣，可減少使用時的帽蓋遺失率，降低環境污染，守護地球，為落實減碳綠生活盡一份心力。 在DDR5及Gen5世代的快速發展下，十銓科技憑藉26年所累積深厚底蘊，持續以豐富的市場經驗及強悍研發實力穩坐業界技術先驅，而今年度於COMPUTEX 2023亮相的六款全新極品不僅完整布局高階記憶體、儲存類及硬體周邊的產品規劃，更完美詮釋「銓力散熱 極光炫目」的核心設計概念。敬邀各界夥伴親臨COMPUTEX十銓科技展攤現場，參與一場震撼視覺的感官體驗，及探索再攀高峰的產品研發實力。 【了解更多】 十銓科技COMPUTEX 2023銓力散熱 極光炫目 https://www.teamgroupinc.com/tw/events/b2c-computex2023/ 十銓科技COMPUTEX 2023參展資訊 時間：2023/5/30-6/2 地點：台北世貿中心南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號） 攤位區域及編號：I0118儲存及管理解決方案區（I區） →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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